A股三大指数今日集体回调，截止收盘，沪指跌1.61%，深证成指跌2.47%，创业板指跌2.65%。沪深京三市成交额超过1.9万亿，较昨日缩量近3000亿。行业板块呈现普跌态势，仅地面兵装、半导体板块逆市上涨，贵金属、医疗美容、电力、工业金属、能源金属、小金属、有色金属、稀土板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过500只，逾40只股票涨停。
7月23日晚间，长鑫科技发布公告称，经上海证券交易所审核同意，公司股票将于7月27日正式在科创板挂牌上市。作为国内存储芯片龙头企业，长鑫科技的IPO引发了市场对半导体设备材料产业链的全线关注。据产业链调研，长鑫科技IPO募投项目将重点投向先进制程产能扩张，设备材料环节率先受益，相关供应商订单预期大幅提升。
海外方面，英伟达与Amkor Technology Inc.签署了一项规模达15亿美元的协议，以支持后者提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。根据周四发布的声明，英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项，帮助其提升在亚利桑那州的生产能力。两家公司表示，此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术。
此外先进封装或再迎新一轮涨价潮。台积电2027年先进＋成熟制程涨价至多10%（先进5-10%、成熟个位数，2027年1月起）。此前6月已放风7nm及以下全线涨5-10%、覆盖约75%晶圆营收，3nm2H26最高涨15%；后道日月光年内已连涨三轮，7月初先进封装报价最高涨超20%、CoWoS/FoCoS在列。涨价自晶圆代工向先进封装蔓延。
国金证券认为，从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测及半导体材料的高景气。AI算力需求爆发导致封测行业出现明显“AI挤占”，国内五家主流封测企业2025年营收平均增速21%，净利润改善更为显著。国泰海通指出，过去，芯片性能提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。
国金证券：看好CoWoS-L封测及半导体材料的高景气
从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测及半导体材料的高景气。芯碁微装直写光刻设备已导入长电、通富、甬矽等头部封装厂，未来五年设备市场有望扩容15倍。AI算力需求爆发导致封测行业出现明显“AI挤占”，国内五家主流封测企业2025年营收平均增速21%，净利润改善更为显著，长电科技、通富微电、甬矽电子等公司正加速CoWoS-L扩产。
国泰海通：预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长
过去，芯片性能提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。此外，国内华为提出的韬定律也是瞄准堆叠等先进封装方式来提升芯片性能。随着盛合晶微等先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长。
国盛证券：预计中国大陆先进封装市场将保持14.4%的复合增长率
全球先进封装市场在2024年为407.6亿美元，预计2029年增加到674.4亿美元（按最新美元人民币中间价计算，约4613亿元），2024~2029年复合增长率为10.6%。与全球市场相比，中国大陆先进封装市场起步较晚，但是近年来呈现快速追赶的态势。预计2024~2029年，中国大陆先进封装市场将保持14.4%的复合增长率，快于全球先进封装市场的增速。
开源证券：AI驱动下的先进制程与存储扩产趋势进一步强化
叠加台积电上调全年资本开支、ASML上调收入指引，全球半导体设备支出正由订单预期进入交付兑现阶段，AI驱动下的先进制程与存储扩产趋势进一步强化，设备景气度具备强支撑。
东吴证券：设备材料环节有望持续受益于资本开支扩张和国产化率提升
随着长鑫产能持续爬坡及工艺节点不断升级，设备材料环节有望持续受益于资本开支扩张和国产化率提升。尤其在存储产业持续扩产、先进工艺迭代以及供应链自主可控趋势下，设备材料企业与客户之间的协同关系有望从单一产品导入逐步向长期合作、联合开发和深度绑定演进。
东北证券：全球半导体设备行业量价齐升趋势明确
台积电2026年第二季度营收与利润均创历史新高，毛利率达67.7%，并二度上调全年资本开支至600-640亿美元。此次上调直接验证设备环节供需紧张与议价能力提升，其中70%-80%资金投向先进制程，同时规划未来数年在中国台湾新建13座晶圆厂、在美国追加千亿美元投资，全球半导体设备行业量价齐升趋势明确，景气度持续性获强力支撑。
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